台積電 2nm 製程技術重大突破，良率表現超乎預期
根據供應鏈消息人士透露，台積電在 2nm 晶片技術的試產階段取得了重大進展，良率已突破 60%，表現優於預期。這項重要進展為 2025 年的量產計畫奠定了堅實基礎。
全新奈米片架構帶來技術躍進
台積電目前正在工廠進行風險試產，採用全新的奈米片（Gate-All-Around）架構，預期將在現有的 3nm FinFET 製程基礎上實現顯著突破。這項技術進步不僅展現了台積電的研發實力，更確保了在先進製程領域的領先地位。
IPHONE 18 Pro 系列將搭載 2nm 晶片
知名分析師郭明錤的報告指出，預計 2026 年推出的 iPhone 18 Pro 系列將獨家採用台積電 2nm 製程晶片，並配備 12GB RAM。而考量成本因素，標準版 iPhone 18 則將採用改良版的 3nm 製程。
常見問與答
Q1：台積電 2nm 製程的良率達到多少？
A1：根據供應鏈消息，目前試產良率已超過 60%。
Q2：2nm 製程預計何時開始量產？
A2：預計於 2025 年開始進行量產。
Q3：哪些產品將率先採用 2nm 製程？
A3：根據消息，蘋果 iPhone 18 Pro 系列將是首批採用該製程的產品之一。
Q4：標準版 iPhone 18 會使用 2nm 製程嗎？
A4：不會，標準版預計將繼續使用改良版的 3nm 製程。
Q5：新製程相較現有技術有何優勢？
A5：採用全新奈米片架構，預期將在效能與效率方面帶來顯著提升。
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