《高通驍龍8 Gen4系列曝光：自研架構與超高主頻的旗艦晶片》

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☑️ **介紹高通驍龍8 Gen4系列晶片**

高通驍龍8 Gen4系列晶片的曝光引起了廣泛的關注，根據爆料人Yogesh Brar的消息，這款晶片將於今年第四季亮相，而其升級版驍龍8s Gen4則預計在明年第一季登場。這些晶片的代號分別為SM8750和SM8735。

☑️ **命名變更的可能性**

有傳聞指出，驍龍8 Gen4可能會更名為驍龍8 Elite。如果這一變更發生，那麼驍龍8s Gen4也可能隨之改名。這樣的命名變化可能會影響市場的認知與消費者的選擇。

☑️ **架構與性能的重大突破**

與前一代相比，驍龍8 Gen4最大的變化是完全告別Arm公版方案，轉而採用自研的Oryon CPU架構。這一架構由NUVIA團隊設計，該團隊由前蘋果公司工程師組成，擁有豐富的晶片設計經驗。

在2021年，高通以14億美元收購了NUVIA，這一決策將對高通的未來晶片設計產生深遠影響。此團隊曾參與蘋果A7到A14處理器的開發，這使得業界對高通的年度旗艦晶片充滿期待。

☑️ **技術規格與發佈**

驍龍8 Gen4將採用2+6架構設計，CPU主頻更是突破了4GHz，成為高通歷史上主頻最高的5G手機晶片。此外，該晶片基於台積電第二代3nm製程打造，並將由小米15系列首發搭載。

### Q&A 常見問題解答

**Q1: 高通驍龍8 Gen4的主要特點是什麼？**  
A1: 主要特點包括自研Oryon CPU架構、超過4GHz的主頻以及基於先進的3nm製程。

**Q2: 這款晶片何時會正式推出？**  
A2: 驍龍8 Gen4預計於今年第四季發布，而驍龍8s Gen4則在明年第一季登場。

**Q3: 這款晶片對於手機性能的提升有多大？**  
A3: 由於其高主頻和新架構，預期會顯著提升手機的運算性能和5G連接能力。


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