震撼彈！AMD蘇姿豐秀出全球首款2奈米CPU/GPU晶片，AI算力狂飆直逼EFlops！

AMD 2奈米晶片震撼登場，AI與資料中心效能迎來劃時代突破！
2026年，PC市場的處理器更新略顯平靜，但AI與資料中心領域卻波濤洶湧！AMD執行長蘇姿豐博士在CES 2026大展上，親自揭曉了全球首款採用臺積電2奈米先進製程（部分模組為3奈米）的劃時代晶片。這不僅是技術的里程碑，更是AI運算能力大幅躍升的關鍵！究竟這兩款重量級新品——新一代Zen6 EPYC處理器（代號Venice）與新一代Instinct MI455X GPU加速器——將如何顛覆業界？讓我們一探究竟！

AI晶片新紀元：AMD 2奈米雙雄登場，HelIOS機櫃揭示未來

在科技巨擘們將目光聚焦於資料中心與AI領域的2026年，AMD無疑投下了一顆震撼彈。於拉斯維加斯登場的CES 2026，AMD執行長蘇姿豐博士親自展示了業界首款採用臺積電2奈米先進製程（部分關鍵模組也整合3奈米技術）的兩款核心晶片。它們分別是專為資料中心設計的Zen6 EPYC處理器（代號Venice）以及Instinct MI455X GPU加速器，這對雙雄將共同驅動AMD最新打造的Helios AI機櫃系統。

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頂尖效能心得：Venice EPYC與MI455X的震撼規格

AMD的Helios AI機櫃採用了高效的全液冷設計，確保極致運算下的穩定性。每個節點都搭載了一顆Venice EPYC處理器與四顆MI455X加速器。此外，Helios還整合了AMD自家的Pensando 400 DPU資料處理器（代號Salina）和Pensando 800 NIC網路卡（代號Vulcano），形成一個高度整合且效能強大的AI運算平臺。

針對核心處理器部分，Venice EPYC展現了驚人的核心數。其中，Zen6c版本最多可達256個核心，由八組CCD搭配兩組IOD構成，據稱其性能相較前代提升超過70%，核心密度也增加30%。而Zen6版本則擁有最多192個核心，分為16組CCD，每個CCD配備12個核心，並輔以768MB的三級快取，確保龐大資料流的高速處理。

Instinct系列的新成員MI455X同樣不容小覷。這款GPU加速器包含兩個GCD計算模組和兩個MCD顯存模組，並配備16顆HBM4高頻寬記憶體，總容量鋼彈432GB，頻寬達到驚人的19.6TB/s。在AI運算上，單卡在FP4精度下可提供鋼彈40PFlops（每秒4億億次）的算力，FP8精度下則為20PFlops。與上一代MI355X相比，MI455X的效能據稱飆升了10倍之多，展現了AMD在AI領域的強勁實力。

Helios AI機櫃：整合算力巨獸，直指EFlops級運算

當多個節點整合至Helios機櫃時，其總體算力更是令人咋舌。單一Helios機櫃包含72個節點，集結了多達4600個CPU核心與18000個GPU核心，總計鋼彈22,600個運算核心。記憶體方面，HBM4總容量達到驚人的31TB，頻寬鋼彈43TB/s。整機的AI算力更可達到2.9EFlops（每秒290億億次），無疑是為大規模AI訓練與高效能運算而生的巨型平臺。

此外，AMD也準備了八路GPU的運算平臺，採用規格稍低的MI440X GPU加速器，同樣搭配Venice EPYC，專為企業級AI應用設計。針對混合運算需求，則有結合3D快取的Venice-X與針對FP64優化的MI430X組合，提供更多元的解決方案。

業界競逐：NVIDIA與AMD的AI軍備賽，誰能稱霸？

在AI晶片的戰場上，競爭從未停歇。AMD的MI455X在規格上與NVIDIA據稱的Vera Rubin系列展開激烈較量。雖然在記憶體頻寬、機櫃互連頻寬以及FP4/FP8算力方面，兩者宣稱的數據大致持平，但在記憶體容量和叢集互連頻寬上，AMD的方案則聲稱有著50%的領先。

[th]項目[/th][th]AMD Instinct MI455X[/th][th]NVIDIA Vera Rubin (據稱)[/th]
記憶體容量432GB HBM4432GB HBM4
記憶體頻寬19.6TB/s19.6TB/s
FP4算力40PFlops40PFlops
FP8算力20PFlops20PFlops
機櫃互連頻寬 (Scale-up)3.6TB/s3.6TB/s
叢集互連頻寬 (Scale-out)300GB/s200GB/s

AMD Helios平臺[/b已向OEM與ODM廠商提供參考設計，預計將在今年內量產上市。NVIDIA的Vera Rubin系列也據稱已投入生產，並將在今年稍後登場。這兩大晶片巨頭的頂級AI產品正面對決，勢必將掀起一場「火星撞地球」般的技術與市場大戰，而最終的受益者，將是全球AI產業的發展。

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常見問題 Q&A

Q：AMD這次發表的2奈米晶片有哪些？
A：AMD在CES 2026上發表了兩款採用臺積電2奈米先進製程的晶片：新一代Zen6 EPYC處理器（代號Venice）和新一代Instinct MI455X GPU加速器。

Q：Zen6 EPYC處理器和前代相比有什麼主要提升？
A：Zen6c版本的Venice EPYC處理器最多可達256核心，據稱性能提升超過70%，核心密度也增加30%。Zen6版本則最多192核心，並有768MB三級快取。

Q：Instinct MI455X GPU加速器在AI算力上表現如何？
A：MI455X單卡在FP4精度下可達40PFlops，FP8精度下為20PFlops，相較前代MI355X，效能據稱飆升10倍之多。

Q：Helios AI機櫃的總體效能有多強大？
A：單一Helios機櫃包含72個節點，總計22,600個CPU與GPU核心，HBM4記憶體總容量達31TB，整機AI算力鋼彈2.9EFlops。

Q：AMD的2奈米晶片與Helios平臺何時會上市？
A：AMD Helios平臺已向合作夥伴提供參考設計，預計將在今年內量產上市。

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