聯發科搶先引領！Wi-Fi 8 時代震撼來襲，Filogic 8000 系列晶片賦能 AI 應用與極致連線體驗

Wi-Fi 技術再次突破極限！ 聯發科 (MediaTek) 在全球矚目的 CES 2026 消費性電子展上，正式發表劃時代的 Wi-Fi 8 晶片平臺 — Filogic 8000 系列。這不僅宣告著 Wi-Fi 8 時代的搶先開啟，更展現聯發科在無線通訊技術領域的領導實力。究竟 Wi-Fi 8 將如何徹底顛覆我們的網路體驗？它又將為 AI 時代帶來哪些革命性的變革？

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網路擁塞終結者：Wi-Fi 8 因應 AI 時代的極致需求而生

隨著智慧裝置數量呈爆炸性成長，無線網路環境日趨擁擠，幹擾問題也日益嚴重，導致連線不穩、反應遲緩等惱人狀況。尤其是在大量導入 AI 技術的應用場景中，對於網路的穩定性、即時性與頻寬需求更是達到前所未有的高峯。

Wi-Fi 8 的誕生，正是為了滿足這些挑戰而設計。聯發科 Filogic 8000 系列解決方案，將為寬頻閘道器、企業級無線基地臺 (AP)，以及手機、筆記型電腦、電視、串流媒體裝置、平板與物聯網裝置等各式終端設備，帶來極致穩固的連線效能與超低延遲的反應速度。無論是高負載的 AI 運算，或是沉浸式多媒體體驗，都能享受更高頻寬、更佳能源效率與大幅優化的連線品質。

四大創新支柱：Wi-Fi 8 技術深度整理

Wi-Fi 8 為了迎合當前數位化與 AI 驅動的場景需求，其核心創新涵蓋以下四大關鍵領域：

• 無線基地臺 (AP) 協同運作：
      透過協調波束成形 (Coordinated Beamforming, Co-BF)、協調空間重複利用 (Coordinated Spatial Reuse, Co-SR) 與多 AP 排程 (Multi-AP Scheduling, MAP) 等技術，使無線 AP 能夠智慧地相互協作，有效降低訊號幹擾並大幅提升整體傳輸效率。
• 頻譜效率提升與共存機制：
      導入動態子頻道操作 (Dynamic Subband Operation, DSO)、非主要頻道存取 (Non-Primary Channel Access, NPCA) 與裝置內共存 (In-Device Coexistence, IDC) 等技術，即使在網路高度擁擠的環境下，也能有效分配頻譜資源，確保裝置順暢運作。
• 覆蓋範圍與延伸性強化：
      憑藉增強長距離傳輸 (Enhanced Long Range, ELR) 與分散式頻譜資源單位 (Distributed-Tone Resource Unit, dRU) 等技術，顯著提升上行傳輸效能並降低延遲，特別有助於 AI 應用。同時，無縫漫遊機制確保網路邊緣區域的裝置也能享有穩定連線。
• 延遲與可靠度最佳化：
      運用更智慧的傳輸速率調整與聚合式 PPDU (Aggregated PPDU, APPDU) 等技術，為 XR (延展實境)、線上遊戲、工業自動化等高度重視即時性的應用場景，提供無與倫比的穩定與低延遲效能表現。
  

這些技術的全面性進步，讓 Wi-Fi 8 成為一個具備規模化、穩健且面向未來需求的平臺，將加速高密度、高效能無線網路的普及。

業界高度肯定：聯發科引領全球 Wi-Fi 生態系發展

Wi-Fi 聯盟總裁暨執行長 Kevin Robinson 對此表示：「Wi-Fi 聯盟成員始終引領產業創新，而 MediaTek (聯發科) 率先推出的 Wi-Fi 8 解決方案，正是展現產業強大發展動能的優秀範例。」他進一步指出，Wi-Fi 8 將開啟高效能通訊的新時代，不僅支援更複雜的應用場景與沉浸式體驗，更具備高可靠性的多 Gbps 傳輸能力，而聯發科的投入將確保 Wi-Fi 8 技術的可靠、穩定，並充分滿足全球生態系統的需求。

聯發科副總經理暨智慧連線事業部總經理許皓鈞也強調：「聯發科率先推動 Wi-Fi 8 技術在包括閘道器及終端設備等多應用領域的落地。透過在 CES 的展示，我們不僅展現了推動下一代無線技術的堅定承諾，也進一步鞏固了我們在當今 Wi-Fi 領域的領先地位。」

聯發科每年出貨逾 20 億臺連網裝置，並與德國電信 (Deutsche Telekom)、Airties、SoftAtHome、合勤科技 (Zyxel) 等合作夥伴緊密協作，持續為未來智慧裝置提供穩定可靠的無線連線體驗。Filogic 8000 系列產品將鎖定搭載 Wi-Fi 8 技術的高階與旗艦裝置，首款晶片預計將於今年開始出貨，引領市場邁向嶄新的無線通訊時代。

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常見問題 Q&A

Q：什麼是 Wi-Fi 8？它與現有的 Wi-Fi 7 有何主要區別？
Wi-Fi 8 是為解決當前網路日益擁擠、高負載與 AI 應用需求而設計的新一代無線網路標準。它透過四大核心技術（AP 協同、頻譜效率、覆蓋延伸、延遲優化），提供更穩固、低延遲、高頻寬與節能的連線體驗，特別強化了在高密度與 AI 應用場景下的表現。雖然未詳述與 Wi-Fi 7 的具體技術差異，但 Wi-Fi 8 的重點在於更全面且智慧地應對當前與未來智慧裝置帶來的網路挑戰。

Q：聯發科 Filogic 8000 系列晶片主要應用在哪些裝置上？
聯發科 Filogic 8000 系列晶片應用範圍廣泛，主要鎖定高階與旗艦級產品。它將廣泛應用於寬頻閘道器、企業級無線基地臺 (AP)，以及各式終端設備，例如手機、筆記型電腦、電視、串流媒體裝置、平板與物聯網裝置，同時也將賦能各類 AI 產品與應用。

Q：Wi-Fi 8 技術如何有效解決網路擁塞與幹擾問題？
Wi-Fi 8 透過「無線基地臺 (AP) 協同運作」與「頻譜效率提升與共存機制」兩大創新來解決擁塞與幹擾。AP 協同技術使多個 AP 能智慧合作，降低訊號衝突；而頻譜效率技術則讓裝置即使在擁擠環境下也能動態分配頻譜資源，提升使用效率。

Q：Wi-Fi 8 對於 AI 應用和沉浸式體驗（如 XR、線上遊戲）有何助益？
Wi-Fi 8 具備「強韌的連接能力與超低延遲的反應速度」，這對於需要大量資料傳輸、即時反應的 AI 應用至關重要。對於 XR (延展實境)、線上遊戲和工業自動化等沉浸式體驗，其「延遲與可靠度最佳化」技術能提供更穩定、無感延遲的性能表現，顯著提升使用者體驗。

Q：何時能看到搭載聯發科 Filogic 8000 系列晶片的產品上市？
根據聯發科官方表示，Filogic 8000 系列產品將聚焦於搭載 Wi-Fi 8 技術的高階與旗艦裝置，而首款晶片預計將於今年 (發表年度) 開始出貨。這意味著消費者最快將在今年底或明年初有機會看到搭載此技術的終端產品問世。

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